Jak co roku na stoisku firmy Sharp/NEC w trakcie targów ISE nie brakowało nowości.
Warto tutaj zwrócić uwagę przede wszystkim na nowe rozwiązania z sektora ekranów LED.
Producent zaprezentował m.in. nową generację ekranów dvLED z serii FE w technologii Flip-Chip SMD, która charakteryzuje się znakomitą jasnością i kontrastami, a równocześnie jest wyposażona w diody znacząco obniżające zużycie energii.
W centralnym punkcie stoiska stanęła również czterometrowa, trójkątna wieża do budowy której wykorzystany został kolejny nowy produkt, a więc ekran dvLED FC COB (Chip on Board) umożliwiający tworzenie przestrzennych brył i łączenie modułów ekranu LED pod kątem.
Więcej o wszystkich tych nowościach opowiedział nam jeden z najlepszych specjalistów z zakresu wyświetlania obrazu i ekranów LED – Wojciech Kosek z Sharp/NEC.
